PADS 设计验证问题

` 本帖最后由 风影冷雨夜 于 2021-3-17 16:52 编辑

刚接触pads不久，画板出现了两个错误：
    1、安全间距：，错误  15 位置 35.4,39.58898 级别 1
焊盘与覆铜线之间的距离过小:D1.2, 元器件自由文本 重叠，
D1为自己画的封装，提示焊盘与线间距过小，我把元件拉到空白位置，删去连线也一样，应该是 封装没画好 。
      2、连接性：独立的子网: B3
*** 子网 # 1                                        *** 子网 # 2
铜(52.65279,64.5 L21)                      铜(52.65279,64.5 L1) R12.2 B3.1
我看了线都连接上了，但还是提示连接有问题。

   A:问题一原因：画PCB封装外形的 2D线默认是放在顶层的，但是元件名，属性字体等也 是放在顶层，距离过近系统认为文本重叠了。          解决办法:将外形2D线放在 顶层丝印层，同时拉开与元件名的距离。

    B:问题二原因：1、铜箔和线连接点是在铜箔的边缘连接而不是在铜箔中心（建议初学者选项中开启在线DRC模式，没连接好的线会消失）2、在画几个测试焊盘的时候考虑开窗，于是在阻焊层顶层又画了一块铜箔，这个铜箔也是有电气属性的，系统也要求要连上。
          解决办法：在阻焊层顶层用没有电气属性的2D线画一个铜箔 ，如果要实心的话把2D线宽调大，这样系统不会检测到电气属性，且也能正常表达开窗的意思。

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