PCB断钻咀的主要原因及预防措施

　　钻孔参数
　　钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀，下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。

　　垫板、铝片
　　钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm，如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀，垫板不平整，会使压力脚下压不严实，是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：
　　（1）抑制孔内毛刺的发生。
　　（2）充分贯穿PCB板。
　　（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。
　　钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。
　

　铝片的作用：
　　1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。
　　2、起散热与钻头清洁作用。
　　3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。
　　铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片，有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。

　　覆铜板料的品质
　　板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC