面向USB3.0的高效静电防护解决方案

　　USB 接口演进历史
　　1996 年，众所周之的通用串行接口（USB）初次问世。当时，版本 1.0 的 USB 接口仅可在低速（LS）模式和全速（FS）模式下，分别提供 1.5 Mb/s 和 12 Mb/s 的速率。 2000 年， USB2.0 面市。新的高速（HS）模式可提供高达 480 Mb/s 的速率，并且依然向下兼容低速模式和全速模式。

　　USB3.0 系统概述
　　2008 年 11 月， USB3.0 技术规范发布。 USB3.0 不仅包含了 USB2.0 的全部功能（HS、 FS 和LS），而且提供了名为超高速度（SuperSpeed）的单独的全新超高速数据链路。超高速度链路为下载（主机=》器件，被称为发送方向）和接收方向上的上传（器件=》主机）提供了单独的差分数据线路。超高速度模式可提供的最高数据率为 5 Gb/s（请参阅图 1 ）。
　　
　　图 1 USB3.0 超高速度模式和 USB2.0 模式物理链路（在主机侧和器件侧实现了静电防护）
　　要同时支持 USB2.0 功能和新的超高速度模式，电缆必须采用新的结构，以提供三条差分耦合信号线（TX+/Tx-、 RX+/Rx-和 D+/D-）。 Vcc 线和接地线也是电缆中不可或缺的组成部分。这种低成本 USB3.0 电缆面临的挑战是，支持很高的截止频率，而不会在相邻的差分耦合线对之间形成干扰。（请参阅图 2）
　　
　　图 2 USB3.0 电缆结构和电缆衰减（差分模式）
　　为了支持 USB3.0 电缆所包含的全部线路，必须强制规定采用一种新的连接器形状。新的 USB3.0 连接器的基本要求是，必须向下兼容 USB2.0 连接器。从静电防护的角度而言，这导致标准 A连接器的超高速度模式线路很容易被静电击中（在主机侧和器件侧）。一种强有力的对策是在USB3.0 链路中实现高效的静电防护机制。
　　超高速数据传输系统面临的一个最为严峻的问题是，确保在接收端实现一定程度的信号完整性。高信号完整性对实现很低的误码率非常重要（譬如，对于 USB3.0 超级速度模式，典型误码率为 1E-12）。眼图表明了信号完整性的特性。
　　在拥有无限带宽的完美系统中，眼图完全张开。而在实际的系统中，发送和接收阻抗（90欧姆差分阻抗）以及发送端和接收端的所有寄生电容，限制了信号的上升时间/下降时间。这些寄生电容存在于USB3.0收发器内部，和/或PCB外部。不匹配的PCB线路、USB3.0连接器或其他并联电容器等，均会造成外部寄生电容。因此，这些额外的并联电容器必须尽可能小。还必须考虑到USB3.0电缆的低通频率响应（请参阅图2）。为了抵消高频信号的衰减，可在发送端和接收端利用专用均衡器来调整信号。
　　这些措施均有助于加快处于上升和下降边缘的信号的速度，从而得到张得更开的眼图（即，更高信号完整性）（请参阅图 3）。
　　要实现适当的信号完整性性能， TVS 二极管的电容必须很低，但另一方面， TVS 二极管必须提供很高的静电防护能力。
　　
　　图 3 发送端信号还原（ 3.5dB 标准参数）和接收端线性均衡器（标准参数）
　　图4所示为整个USB3.0链路的眼图模拟（误码率为1E6时）。在图4（左图）中，接收信号是在未经接收端均衡器处理之前测得的。在图（右图）中，信号是经接收端均衡器处理之后测得的。红色的内轮廓线所示为用外推法得到的误码率为1E12时的眼图张开程度。红紫色轮廓线为USB3.0技术规范中规定的超高速度模式合规测试的有效值。比较两个眼图，在接收端使用均衡器的效果显而易见。
　　
　　图 4 未经接收端均衡器处理之前的信号眼图（左图）与经接收端均衡器处理之后的信号眼图（右图）
　　超高速度链路和USB2.0传输链路采用了差分耦合90欧姆线路。链路内部的阻抗不匹配造成的信号反射会降低信号完整性。为了避免出现这种情况，包括 USB3.0 电缆在内的整个布局设计，应当实现 90 欧姆差分阻抗匹配。
　　为了使“削弱斜率”尽可能小，并且提供相同的线路延迟时间，所有差分耦合线路均必须为相同的长度。对于USB3.0电缆本身，这一点尤为重要。
　　较高“削弱斜率”会降低信号完整性，从而导致所谓的“差模共模信号转换”。所生产的共模信号会影响EMI测试的顺利进行。阻抗匹配的适当布局设计，能避免这些问题。

　　USB3.0 超高速度链路和 USB2.0 链路的静电防护布局设计提议
　　在整个 USB3.0 链路的布局设计中，应考虑下列因素：
　　（1）所有 PCB 线路和互连电缆均强制要求采用完全阻抗匹配的 90 欧姆差分设计
　　（2）必须最大限度地减少非差分耦合线路。非差分耦合线路会严重影响眼图内眼张开程度
　　（3）90欧姆差分耦合PCB线路的线路宽度和线路间隔不应太窄，以避免造成额外的损耗，并且这些线路应当足够结实，以便于生产。从生产的角度而言，差分线路的理想线路宽度为0.3毫米，线路间隔为0.2毫米。这会形成 200 微米的电介质高度（假设： FR4，且 er=4）
　　（4）差分耦合链路的正极和负极线路（包括USB3.0电缆）之间的延迟（线路长度）完全相同（最大限度地减小削弱斜率）。对于保持很高的信号完整性和避免生成共模信号，这一点很重要。
　　图 5 所示为兼具静电防护电路的 USB3.0 标准A连接器横截面布局设计示例。
　　
　　图 5 标准 A 连接器+英飞凌静电防护装置 USB3.0 布局设计建议

　　面向 USB3.0 的现代化静电防护策略
　　一方面，持续不断地减小芯片的各个组件的尺寸，是降低生产成本，扩展工作频率的根本。另一方面，这种微型化也产生了新的问题（如，容易发生静电击穿）。对提供可靠静电防护机制的要求与日俱增。
　　USB3.0可提供最高5Gb/s的数据率，因此基本频率高达2.5GHz。为了实现很高的信号完整性，数据信号的上升时间和下降时间必须非常短。第3谐波甚或第5谐波的处理，不应发生明显衰减。只能通过利用寄生效应最小且半导体开关速度最快的技术尖端的半导体制程，才能实现这一点。这种微型化半导体结构的缺点是，在静电放电造成的过压面前不堪一击。采用内置静电防护装置，会引起寄生效应（寄生电容），并且要占用宝贵的片上空间。
　　一种十分经济高效的方法是，结合采用内置静电防护机制（集成到USB3.0收发器中），和专为提供外部静电防护而量身定制的性能强健的高电流应用电路（由器件/电路设计者在电路板上实现）。
　　内置静电防护机制旨在仅提供器件级保护，譬如，依照HBMJEDECJESD22-A115的规定。对于确保在开发、生产和电路板装配过程中安全地拿放器件，内置静电防护机制起到了重要作用。专为该应用量身定制的外部 TVS 二极管则实现了符合 IEC61000-4-2 标准的更加严格的系统级保护。
　　为了给 USB3.0 链路提供适当的系统级静电防护，静电防护器件（TVS 二极管）必须满足不同的要求。可参照 IEC61000-4-2标准，根据残余箝位电压以及 TVS 二极管对特定静电放电的响应，判断 TVS 二极管的静电防护性能。
　　TVS 二极管的一些特性，会影响其静电防护性能
　　 最低导通电阻（R_on）（动态电阻（R_dynamic））
　　 最低击穿电压（V_breakdown），专为该应用度身定制
　　根据经验，可以计算出箝位电压（V_clamp）：
　　
　　可根据TLP（传输线路脉冲）测定值，推导出动态电阻。（参见图6）为确保应用的安全，击穿电压必须与所保护的线路上施加的最高电源电压和最高信号电平相一致。动态电阻（R_dyn）应当尽可能小。结合最优击穿电压和最低动态电阻，可最大限度地减小 IC 上的残余静电放电应力。
　　根据 TLP 测定图，可计算出动态电阻（参见图 6）：
　　
　　图 6 专为给 USB3.0 超高速度链路提供静电防护而量身定制的英飞凌 ESD3V3U4UL 的 TLP 测定结果
　　为了保护另外的USB2.0链路，TVS二极管必须提供稍高一些的反向工作电压/击穿电压。要支持全速模式和低速模式，必须提供更高的击穿电压，从而形成最高+5V 左右的信号振幅。英飞凌 ESD5V3U1U 和ESD5V3U2U系列可提供最低5.3V的反向工作电压（击穿电压：最低6V）和0.4pF的典型二极管电容值。