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本帖最后由 o_dream 于 2020-9-4 17:58 编辑
一种新的激光直接成像技术可以以低成本显着提高阻焊膜的生产速度。
阻焊层是
PCB抵御腐蚀和氧化降解的第一道防线。 阻焊层还充当PCB上焊点与其他导电材料之间的保护层，从而防止在组装过程中形成桥接。不幸的是，阻焊层制造工艺提出了一些挑战，可能会阻碍PCB的生产效率。
阻焊膜制造工艺
阻焊层由聚合物层组成，该聚合物层覆盖在板的金属迹线上。 如前所述，阻焊层对
电路板的使用寿命至关重要。 因此，必须可靠地使用阻焊层使终端设备工作。
一些流行的应用程序形式包括：、丝网印刷（建议用于薄芯和柔性基板）、窗帘外套
、高压，小流量（HPLV）空气喷雾、静电喷雾。
如今，阻焊层通常使用直接成像（DI）技术制造，这对于符合配准和精度要求是必需的。这些技术通常包括将墨水施加到PCB的表面，然后用UV光将其固化以形成硬化的掩模。
直接成像的缺点
阻焊层制造带来的一个问题是，与干膜相比，油墨需要的紫外线（UV）能量剂量要高得多
因此，对于大批量需求，仅依靠紫外线光源的DI解决方案的成像处理时间通常太慢，或者无法以合理的投资额提供给制造商以提供所需的阻焊（SM）成像输出能力。
结合UV和IR激光功率
利玛塔（Limata）宣布了一项新技术，他们声称该技术以较低的制造商成本大大提高了阻焊层的生产效率。
这项被称为LUVIR的技术通过结合使用UV和IR激光功率来解决上述问题。 该技术包括在UV激光开始固化墨水之前，立即使用IR光加热墨水。 热量的增加使阻焊膜对紫外线更具反应性，从而大大降低了固化阻焊膜所需的紫外线功率。
结果是更快，更有效的过程。
该技术也是通用的。 在所有需要400-1,000 mJ / cm2的高UV能量剂量的传统阻焊油墨类型和颜色（例如，绿色/黑色）上，尤其是LUVIR的容量更高。 标准PCB阻焊膜工艺中使用的油墨总量的90％。
改进的阻焊层工艺可帮助所有人
有时，制造方面的改进与设备技术上的改进同样重要。 凭借更快的上市时间和更便宜的生产成本，工程师可以为消费者提供比以前更快，更低成本的新技术。
从任何角度看，用于阻焊层制造的新技术无疑将为从工程师到消费者的所有人带来很多好处。
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