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本帖最后由 北京君正 于 2020-9-7 16:50 编辑
概述：
M300是北京君正公司面向安全可靠市场推出的新一代高性能多核跨界处理器产品。其CPU内核采用独特的双XBurst®2+XBurst®0的三核结构。产品兼有应用处理器的出色算力和微控制器的实时控制、低功耗的特点。
典型应用：
M300采用北京君正自研的CPU内核、VPU和ISP等关键技术。该产品特别适用于各类事关国计民生的嵌入式应用领域，包括：边缘计算、数据加密和
通信、信息安全、安防监控、工业控制、高端智能穿戴等。
极致低功耗解决方案：
M300继承和发展了北京君正芯片低功耗的技术特点。单芯片典型功耗<300mW。为方便用户围绕M300开发低功耗应用系统，北京君正为用户提供低功耗软硬件参考设计。
高性能工业级产品：
M300按28nm工业级芯片产品制造工艺生产，严格符合-40~85℃工业芯片规范。
主要技术特点：
独特的三核结构：双核XBurst®2+XBurst®0结构；主核采用最新一代高性能处理器内核，小核擅长实时控制。XBurst®是北京君正完全自主知识产权的32位RISC CPU内核，兼容MIPS架构。内核包含128-bit SIMD扩展指令、硬件浮点运算单元、MMU。
丰富的信息安全功能：内置真随机数发生器；支持AES-256/ RAS-2048/MD5/SHA/SHA2加密算法。
集成的内存：片上内置256MByte LPDDR2/3。
强大的互联能力：双千兆网口，支持IEEE 1588-2002标准。
出色的多媒体能力：VPU支持H.264编解码，分辨率达1080p@30fps；双ISP，支持双摄同步。
丰富的接口：各种音视频、显示器、存储器和数据通信接口。
全国产解决方案：
北京君正公司不仅为M300用户提供开源的Linux操作系统和SDK，还提供外围
电路和器件的典型国产产品适配参考。用户可以方便地实现从硬件、基础软件到应用软件的全国产解决方案。
长期供货服务：
M300可以长期供货。
M300芯片结构图：
开发套件：
格物-300是北京君正为用户提供的M300开发套件。套件包括
开发板、开源Linux操作系统、烧录工具和SDK。
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