cadence自带FPGA封装的焊盘为什么为通孔焊盘，是不是画错了？

使用cadence自带的XILINX的FPGA的PCB封装，其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘，这是为什么？所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484，图一是封装的top层，图二为封装bottom层，图三是所用焊盘名称，图4为所用焊盘，图五是与图四一样的表贴焊盘。cadence中有着同等大小表贴焊盘，为什么在绘制封装的时候用的是通孔焊盘而不是表贴焊盘？是不是自带的封装画错了？因为我看到其他人绘制的板子FPGA的焊盘都是表贴的。有没有人遇到过这个问题，求大神指教