DFML软件中设置规则的时候，有线到线的距离，有线到铜皮的距离

本帖最后由 elecfans 于 2020-6-24 09:11 编辑

软件中也有区分线到线，线到孔，线到焊盘的距离参数建议
软件是根据实际文件分析做相应的推荐，比如小于3.5mil的会超出行业90%工厂的制程l；4mil能生产但会影响生产良率。

您是问，对于制程来讲“线到线的距离”和“线到焊盘/铜皮”的距离有什么不同吗？

间距类分开了几项做分析。间距类分开了几项做分析。
你看下面的图，这样的应该你比较容易看明白：

能讲一下为什么线到线的距离和线到焊盘铜皮的距离为什么不同。在网上也没有找到相关分析。有的给的制程能力就是都一样。有的又不一样。所以我就比较糊涂了。

一般板厂拿到你们的设计资料，CAM工程师会做优化以适应生产制程。如果线到线不够生产制程，CAM工程师很难优化，会让你们从设计端去优化；如果是线到焊盘或者线到铜皮不够，一般CAM工程师会削掉部分焊盘或者铜皮来保证足够的间距。做出来的效果就和你们最原始的设计有细微偏差，如果工程师没优化到，就会导致板子报废。 建议设计的时候就保证所有的间距都够，这样最安全，也是最规范的设计。

好的。特别感谢你。我明白一些了。

线到线必须从设计端保证间距足够；线到焊盘，有些焊盘也不是随便能削的；线到铜皮，这个CAM端削掉一些无所谓。软件分析出结果之后，你们自己判断需不需要改设计资料。

1、线到线的间距要求，这个每个厂家都有的参数，比较容易理解。

2、焊盘到线与线到线的不同：
为避免阻焊油盖上焊盘周边有1.5-3mil的范围没有阻焊覆盖，当线与焊盘过近，高温焊接或维修时容易把线到焊盘间的阻焊油蹭掉，这样就有短路的风险。线到焊盘建议≥6mil。

3、线到铜皮，为生产原因：
完成铜厚=基铜+电镀铜，电镀时铜皮面积大通过电流也大，与走线过近的话容易夹膜短路。线到铜皮一般建议＞8mil，最小6mil

这个很系统很专业，感谢大咖们帮忙！