大家好,
我一直在Virtex-5 LX110T和LX50T上使用系统监视器来测量芯片温度和外部电压(VpVn)。
我用来加热芯片的设计基本上占用了大约80%的可用LUT和FF。
然后,我选择性地启用芯片的部分(从0%开始,然后上升到80%) - 并且在50,100,150和200MHz的频率下执行此操作(通过“启用一定百分比”,我的意思是我让这个百分比
LUT和FF在每个正时钟边沿切换)。
问题是我无法理解系统监视器是否在整个测量范围内正常运行(报告正确的芯片温度)。
我有这个问题,因为我增加了芯片的启用部分和芯片的工作频率,系统监视器报告的芯片温度与用于测量外壳温度的热探针之间的差异会不断增加。
例如,当在200MHz的XCV5LX50T上运行设计时,当我加载位文件,并且启用了0%的芯片(没有切换)时,系统监视器报告温度为45C,而我的热探针显示41.7C(
我认为这是正确的行为,因为系统监视器用户指南提到最大错误为4C)。
然而,当我开始启用越来越多的芯片时,SysMon报告的温度上升速度比我的热探针显示的温度快得多(我的探头足够灵敏)。
在该芯片的80%启用时,我看到SysMon显示的稳态温度为68.5C,而我的探测器显示为58.5。
对于XC5VLX110T在200MHz时,这种差异进一步上升,在启用芯片的0%时,SysMon和探头温度之间的差异为4C(Sysmon显示54,探头显示50),40%时为22.3C(Sysmon显示为90)
和探针显示67.7)。
看看这些芯片的Junc
tion to Case热阻,我不认为温度会有这么大的差异,这让我想知道系统监视器是否表现正常。
如果我的描述不清楚,或者我应该提供更多细节/数据,我很抱歉。
如果我应该提供其他任何可以获得更好回复的信息,请告诉我。
谢谢。