一些非IC类or非金属成份的产品想要观察内部结构、缺陷，3D X-ray能做到吗？

3D X-ray是一种可以不破坏样品的前提下进行的检测项目，样品以3D立体样貌 (3D image)呈现再以断层影像(CT Slice image)精确剖析找出内部结构、原材或组装的各种异常。通过它大多是检测IC或金属类相关的成品，不过3D X-ray能够检测的产品除了一般IC，亦包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、锂电池/塑料制品、消费类电子系统成品，都可不用破坏分割进行检测。苏试宜特提供