PADS导出GERBER文件的时候 soldermask层要放大到多少合适？

关于这个话题碰到过好多种说法，好像每个公司都有不同的做法比焊盘多加2个mil 4个mil 还有的再出gerber文件的时候设置成与焊盘同大小就好了。大家有没有碰到过此类问题，来发表一下你们的看法。

2020-6-2 19:28:49

有在PCB板厂工作的大神给个分析不？

2020-6-2 19:44:19

引用: wodekl613 发表于 2020-6-2 19:28
有在PCB板厂工作的大神给个分析不？

马上就可以有

2020-6-2 19:54:13

PCB正常焊盘的开窗比线路焊盘大单边4MIL（PADS 参数为：8mil）。如是FPC需要注意，有需用覆盖面压焊盘情况，所以的部分焊盘开窗会比线路焊盘小。

2020-6-3 10:52:49

{:1:}{:1:}

2023-12-29 09:54:38

这个需要分情况分析吧？一端焊盘是否在大铜皮上，最终的目的是报告焊盘的尺寸相同

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