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杨芳

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[问答]

cc2531工作一段时间后就不能正常运行的原因?如何解决?

       公司使用CC2531+RFX2401设计的一个zigbee模块,模块上电后正常工作一段时间后就不能工作了。我们把人家工作正常的模块拿过来,换上我们的芯片,情况还是一样。所以我觉得可以排除电路设计和其他外围器件的影响。将问题集中在 cc2530芯片 和 焊接工艺 两方面的原因上。
       针对以上两方面,我又做了一个实验,就是把人家板上工作正常的芯片用热风枪吹下来后焊到我们自己的板上,结果情况类似。所以我觉得也可以排除不是这批芯片的问题了。
      因此认为是由焊接方面引起的问题,在此把我们目前焊接的情况说下:由于芯片底部有接地焊盘,所以我们是先用烙铁在焊盘上点上一点锡后用热风枪吹上去的。然后在用烙铁修补下。因此不知是否由以下原因造成: A、由于热风枪、烙铁的问题太高 B、焊接过程的静电,将芯片打坏。
     看了下2531的手册,貌似也没有这方面的说明,因为有两个问题:
    1. 2531的焊接温度在多少,不能超过多少度?
    2.焊接时需要注意哪些方面,避免损坏芯片?比如静电等
    前面说的很多是我对这个问题的一些分析,不知是否合理,如果有其他建议,希望不吝赐教,谢谢~~!
   芯片不正常工作原因不是每个板子的情况都一样的,有的是32M不能切换到外部,有的是无线工作不正常,有的直接量着芯片的电源和地脚就短路了

回帖(3)

李果

2020-4-30 10:16:10
刚开始上电能够工作的话,应该不是焊接的问题,如果焊接的时候出了问题,那一开始就不能用了。
可以检查一下你的供电电路,是否稳定,另外软件会不会出问题了,例如跑飞,堆栈溢出等等。
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张新里

2020-4-30 10:32:45
引用: wenlonghbo 发表于 2020-4-30 11:16
刚开始上电能够工作的话,应该不是焊接的问题,如果焊接的时候出了问题,那一开始就不能用了。
可以检查一下你的供电电路,是否稳定,另外软件会不会出问题了,例如跑飞,堆栈溢出等等。

可以用热风枪从板子背面吹以避免芯片表面温度持续高温过久。另外可以用外接直流电源供电试试。软件验证可以用TI的评估板。
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杨芳

2020-4-30 10:37:54
引用: wenlonghbo 发表于 2020-4-30 11:16
刚开始上电能够工作的话,应该不是焊接的问题,如果焊接的时候出了问题,那一开始就不能用了。
可以检查一下你的供电电路,是否稳定,另外软件会不会出问题了,例如跑飞,堆栈溢出等等。

谢谢VV的回答,我想应该不是软件的问题,因为用人家的硬件,程序可以一直很稳定的运行。不过我们自己是用的2531,人家板子是用的2530。2531与2530相差就只是一个USB资源,我们没有用这个USB,所以程序也就一样吧。当然硬件上对2531前4只引脚还是作不同的处理,我们是电源给u***接上了,两根数据线浮空的。
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