F,
请联系您当地的Xilinx现场应用工程师。
如果您不知道该怎么做,请回复此处,我们将帮助您找到它们。
您提出的问题需要您提供更多信息。
共晶焊料(锡/铅)与我们的铅轴承封装一起使用,但对于非铅封装,那些应使用非引线组件,而不是引线组件流。
FAE将能够为您提供详细信息。
水洗是常见的,如果使用得当,我们的任何设备都没有问题。
我自己的经验是,如果不仔细观察过程,可能会留下使电路板短路的残留物(由于肮脏的冲洗液留下盐,我看到痕量之间的电阻低至1000欧姆)。
一旦严重污染,很难再次清洁。
最后,密封的运输托盘中的设备在组装之前需要绝对干燥,否则被困水分会使设备“爆炸”并破坏它们。
正确的处理和预热可以解决这些问题。
您的装配厂需要遵循我们推荐的焊接加热曲线,并遵循操作说明。
您的FAE将帮助您。
以上所有都是典型的任何器件(Xilinx器件都不是特有的)。
Austin Lesea主要工程师Xilinx San Jose
F,
请联系您当地的Xilinx现场应用工程师。
如果您不知道该怎么做,请回复此处,我们将帮助您找到它们。
您提出的问题需要您提供更多信息。
共晶焊料(锡/铅)与我们的铅轴承封装一起使用,但对于非铅封装,那些应使用非引线组件,而不是引线组件流。
FAE将能够为您提供详细信息。
水洗是常见的,如果使用得当,我们的任何设备都没有问题。
我自己的经验是,如果不仔细观察过程,可能会留下使电路板短路的残留物(由于肮脏的冲洗液留下盐,我看到痕量之间的电阻低至1000欧姆)。
一旦严重污染,很难再次清洁。
最后,密封的运输托盘中的设备在组装之前需要绝对干燥,否则被困水分会使设备“爆炸”并破坏它们。
正确的处理和预热可以解决这些问题。
您的装配厂需要遵循我们推荐的焊接加热曲线,并遵循操作说明。
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以上所有都是典型的任何器件(Xilinx器件都不是特有的)。
Austin Lesea主要工程师Xilinx San Jose
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