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李中宏

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[问答]

适用于Deep Sleep应用的PIC24 QFN-ML44焊接问题

在深睡眠模式下使用PIC24FJ128GA204。在引脚和/或热垫之间经常出现电流泄漏问题。大约100-600 UA。我使用标准的足迹设计与手动和自动焊接。所有箱子都有泄漏。只有当在销上手工焊接而不使用焊剂（几乎是干接头）时，我才能消除泄漏。有人成功地将QFN-44封装PIC24芯片在深睡眠模式（0.4uA电流使用）中用于电池供电的应用吗？应该采取什么措施来阻止泄漏？

回帖（12）

吴键洪

2020-3-17 08:57:32

焊接后的板是否被清洗，以去除焊剂？

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程春华

2020-3-17 09:10:47

是的，我试着用酒精和牙刷在超声波里洗。问题是这些洗涤不能到达QFN案例之下。

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石双厚

2020-3-17 09:26:49

什么是泄漏通过解耦上限？你可能会发现它占主导地位。

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程春华

2020-3-17 09:36:51

我只使用陶瓷帽（3V电池设计），而且它们漏电少。正如我前面提到的，如果我做“干接头”处理器焊接，问题就解决了。

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