LGA-12封装焊接问题

没有焊接过这种封装形式的IC  不过据同行讲他们都是实用热风焊台来焊接   11月在论坛兑换了个热风焊台就是想试试看 可惜一直没有看到出货

a. 最常见原因是焊接温度过高：包括直接焊接温度过高，以及长时间焊接（热风枪长时间吹、电烙铁长时间接触，可以通过散热片在一定程度上减轻此种情况）。
b. 相对常见原因：使用外力过大（例如使劲按压、插拔）。
c. 其他原因还有PCB材料质量问题、助焊剂腐蚀性问题。
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具体原因建议优先咨询生产方及其同行业公司。
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此类焊接问题经常出现，属于潜在风险项。首先建议以定位问题、解决问题为主，然后就是抓紧备料。