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FPC软板排线板阻抗板
FPC光板
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深圳市卡博尔科技生产FPC软板,触摸排线,屏蔽排线。涉及汽车行业,
电子
行业,医疗设备等行业。
阻抗板生产制作工艺流程:
1. 投料:
2. 使用的板料类型、板料厚度、铜箔厚度必须按MI要求生产。
3. 阻抗板不接受自压芯板的方式以及铜面微蚀的方式进行制作。(压合厚度及铜厚无法完全控制在范围内)
4. 内层线路:
5. 对位曝光前菲林线宽、线隙检测,对菲林进行品质检查,避免定位问题出现。
6. 对位曝光时必须先做首板QA用百位镜检测阻抗线宽/线距在MI所要求的范围内及开/短路等问题,合格才可 批量生产。
7. 曝光生产过程中,每生产1PNL板用粘尘辘清洁菲林一次;每生产25PNL对菲林进行品质检查一次和用酒精 对曝光玻璃、麦拉清洗一次。
8. 阻抗板尽量避免返工。(不要采用阻抗板做曝光尺,生产时可采用其它板来做)
9. 显影放板时必须将有阻抗线控制那一面朝下放板,如两面都有阻抗线的板,阻抗线较多或线路较密的一面朝 下放板生产。
阻抗线宽(阻抗条及板内阻抗线)要求控制在要求的中上限。
例如:阻抗线宽要求:0.20mm,公差+/-10%, 那么蚀刻后要求阻抗线宽控制在0.20mm--0.22mm之间。(因棕化时有微蚀或返工,对线宽有一定影响)
蚀刻放板时需将有阻抗线控制那一面朝下放板,如两面都有阻抗线的板,阻抗线较多或线路较密的一面朝下 放板生产。
阻抗板必须先做首板满足要求后才能批量生产,如不合格,需重新做首板,直到合格后才可批量生产。
阻抗板批量生产过程中必须加严检测频率,每生产30PNL做一次线宽检测,发现异常及时知会相关人员跟进 改善。
AOI:
阻抗线如有开路及缺口,可以进行邦线,但邦线后必须加严检测,保证邦线后的阻抗线线宽及结合力能够满 足要求。
阻抗条上如有开路及缺口,同样必须邦线,其在后序的阻抗检测中,检测阻抗条的结果同样可以代表生产板 的阻抗情况。
棕化:
必须先做首板确认OK后才能批量生产。
阻抗板至多返工一次。(因前处理有微蚀,返工次数过多,会造成线幼、减少线路铜厚影响阻抗值)
压合:
使用的铜箔、PP片及层压结构必须按MI要求生产。
注意压板参数的控制,尽可能保证板厚的一致性。
阻抗板压合工序没有生产过的板,需先做2--5PNL首板进行压合,压合后给QA用长臂板厚测量仪全测板厚及 全检板面品质,并送物理室作微切片分析各介电层厚度、铜厚,并记录相关数据及报告。
每批阻抗板经过压合后,QA均需按30%的比例对板厚、板面品质检测,确认厚度是否满足MI要求,并进行相.
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回帖
(2)
沈歆耘
2019-12-26 18:00:00
MARK
MARK
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王栋春
2019-12-26 21:29:44
请教一下楼主 这个可以采用何种焊接方式加以焊接元器件
请教一下楼主 这个可以采用何种焊接方式加以焊接元器件
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