PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的
电路板适合对拼，两面都有贴装的器件时，一般采用阴阳拼板方式。在做拼板时需要考虑以下因素，与焊接工艺有关的元器件分布，尽量将重型器件置于一面。因此，当有重型器件时，防止回流焊接高温加热时器件脱落，尽量避免选择阴阳拼板方式，要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时，要根据元器件类型、PCB形状等进行选择，特别是选择阴阳拼板方式时，要综合考虑，不要为了拼板而拼板，那样将失去拼板的最终目的。特别是设计阴阳拼板时，需要注意以下几点:
1、当PCB上有金手指时，一般将金手指放在板边外侧非夹板位置的方向上。
2、设计排板时，应避免太大的空洞，以防止制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB。
3、针对两面制程，若其中一面的相同材料较多时，为了保证贴片速度，不宜设置成阴阳拼板。
4、两面零件无太大的IC(一般小于100pin)，无FINE，PITCH组件(间距<0.5mm)，BGA及较重的器件。
在SMT焊接过程常出现的因拼板方式错误导致问题有:
1、有重型器件，选择了阴阳拼板方式，两面均有贴片
元件，选择了阴阳拼板的方式，但其中一面有相对较重器件如内存插座等。
2、带有金手指的PCB，金手指边不可拼板连接或加工艺边，金手指边作为工艺边或金手指以邮票孔连接，分开后会造成金手指边参差不齐，无法正常使用。
3、如果PCB一面为贴片元件，另一面为插件焊接，拼板做成了阴阳拼，这样的拼板方式不但不能提高SMT流水作业速度，反而要造成返工，一面焊接完成后，需要再返工焊接另一面。
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