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本帖最后由 我就是那根头发 于 2019-12-5 12:47 编辑
接触
PCB一年多，算是新人，请各位前辈多多指教
四千PIN的小板，板子不大，但应结构要求，板框较大，布局及布线还是相对比较简单的。
电源层相对GND内缩
十层板，层叠及阻抗已计算好（单端50Ω，差分100Ω）。有6片DDR3，规划为三个内层，一个电源层，四个地。速率不高，DDR跑2G，LVDS（金手指部分）1G，做的全正片
电源入口在金手指右上角处，12V输入，所以我将大部分电源模块放置于右侧，电源模块的输出相对于用电端也不远，且容易处理。因12V与其他电源压差较大，所以优先使用表底层处理
板子较空，但我没有整板铺地，而是在较空的地方铺了GND，若整板铺地使铜皮避让，则很容易出现尖角及孤岛，且铜皮离阻抗线较近，后期板厂制版调整阻抗时共面阻抗会对阻抗有影响。在板边打了地孔，可做屏蔽
金手指开通窗，所有层掏空，为控阻抗。。金手指插拔较多，所以出PIN40mil后才可打孔，距离金手指PIN120mil内不应该有器件
附件为PCB文件（allegro）、原理图PDF与个人简单总结
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