HDI是High Density Interconnector的英文简写，即高密度互连板。
HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。一般采用积层法（Build-up）制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或2次以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进的PCB技术。
随着科技发展，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，“小”是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足了电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。
HDI是High Density Interconnector的英文简写，即高密度互连板。
HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。一般采用积层法（Build-up）制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或2次以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进的PCB技术。
随着科技发展，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，“小”是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足了电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。
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