大事件！华秋电路制程能力全面升级，首推二阶HDI高多层板

千呼万唤始出来，华秋电路（原“华强PCB”）制程能力强势升级、新计价页焕新上线

▼图：新计价页截图一览：

与高多层板生产密切相关的「九大」工艺逐一升级

华秋电路带你一项项分解：

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第1类：核心制程能力升级（7项）击破高多层板的复杂工艺难点
01板子类型新增：HDI；一、二阶盲埋孔工艺

※什么是HDI板：HDI板（高密度互联板）是使用盲埋孔技术、线路密度较高的电路板，在中高端紧凑型产品领域应用广泛，它可采用模块化可并联设计，有全范围适应负载能力和较强短时过载能力。

※升级目的：由于HDI板对工艺要求高，很多PCB快板厂无能力接此类单，或价格高、交期长。所以，华秋现新增HDI板，客户可通过华秋电路线上下单渠道，轻松做性价比更高的HDI及一二阶盲埋孔工艺，以解决中高端产品需求

02板子层数
新增：10层、12层

※什么是层数：电路板按层数分为：单、双层板及多层板（4层及以上），多层板对电路板性能可靠性要求更苛刻，面向工控、汽车、通信等高端应用领域。它通过压合工艺成型，层数依产品设计要求而定，一般认为，层数越高，电路板越精密

※升级目的：压合是多层板制造主要难点之一，某些厂商存在压合板子翘曲、分层等工艺缺陷，华秋引进的日本名机（MEIKI）压合机（2热1冷）经过量产验证，已胜任8-12层压合，且能保证高良率、极低缺陷，故开放8-12层压合制程工艺。点我了解华秋电路压合线

03最小孔径
新增：0.15mm（机械钻孔）、0.1mm（激光钻孔）

※什么是孔径：钻孔是PCB制板的重要工序之一，过孔用于联通各层线路或定位、散热等，最小孔径即钻机最小能钻的过孔直径大小，更小的孔径，通常意味着可支持更高精密的电路设计。0.1mm孔多用于盲埋孔工艺，必须通过激光钻机实现

※升级目的：升级0.15mm机械钻孔、0.1mm激光钻孔，以匹配高密度板制造工艺要求

04内层铜厚
新增：2oz

※什么是铜厚：铜箔用于电路板中电流传输，铜箔厚度指覆盖在电路板表面的铜箔形成的厚度。通常铜箔厚度分为：1OZ（35um）、1.5OZ（50um）、2OZ（70um）

※升级目的：增加内层2oz铜厚，以匹配高多层板对电流传输的高稳定性要求

05 焊盘喷镀（1）
新增：OSP

※什么是OSP：OSP（有机保焊膜）是电路板铜箔表面处理的一项工艺（符合RoHS标准）：在裸铜表面上以化学方式形成一层有机皮膜，该膜可防氧化，耐热冲击，耐湿性，以保护铜表面在常态环境中不继续生锈（氧化或硫化等）。（而在焊接时，此膜又必须可以被助焊剂所迅速清除，露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成牢固焊点）

06 焊盘喷镀（2）
【沉金厚度】可主动选择：
1u"、2u"、3u"

※什么是沉金：沉金是常见电路板表面处理工艺之一，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种。沉金工艺优点是沉积颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性良好、导电性强、抗氧化性好、耐磨、寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。

※升级目的：华秋电路新增OSP工艺和沉金厚度主动选择，主要为增强板子的整体可靠性和丰富客户的个性化选择。

07 BGA焊盘直径
由0.25mm缩小至0.2mm（该项不另收费）

※什么是BGA焊盘直径：BGA全称Ball Grid Array（球状阵列封装），它在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与电路板互接。BGA焊盘直径越小，可焊接的BGA器件越精密

※升级目的：BGA焊板直径缩减至0.2mm，更小的焊盘，以匹配更精密的BGA

第2类：板材品质选项升级（2项）对板材的高品质要求再进一步
01 板材品牌
可主动选择：建滔、生益

（原默认建滔/生益）

※板材厂家情况：国内主营覆铜板（CCL）的代表公司有：建滔化工、生益科技、金安国纪、山东金宝电子、南亚科技和华正新材。其中，建滔化工是全球最大的覆铜面板生产商；生益科技是中外合资的上市企业。华秋电路均采购自这两家龙头厂商的FR-4 A级覆铜板、半固化片（PP片），优点是品质过硬、性能稳定、可靠耐用

02 TG值
可主动选择：TG130、TG150、TG170、TG180

（其中生益板材TG最高为180）

※什么是TG值：TG（玻璃态转化温度）是板材在高温受热下的玻璃化温度，最常规TG的板材为130度以上（TG130），高TG一般大于170度（TG170、180），中等TG约大于150度（TG150）。TG值越高，成品的耐温度性能越好