请问大家是用那个层作为板材切割层的？

问题如下：
1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。这个需要自己自己定义，可以机械层可以是 keepout层 但是建议机械层2、有人用keep-out（禁止布线层）  有人用mechanical 1（机械层），这个两个有什么区别吗？
一般是机械层  但是只要你告诉板厂哪个层 他们也会调整
3、如图，我用的3D封装也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作为板材切割层，这样我的3D封装那里的丝印也会被切割吗？


不会的

好的，谢谢解惑！