每个人都知道，当通过回流炉时，PCB很容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况，这里有一些建议给你。
1.降低温度对PCB板应力的影响
由于“温度”是电路板中的主要应力源，只要回流炉的温度降低或减慢回流炉中的升温和冷却速度，电路板弯曲和电路板翘曲就可以了大大减少了。但是，可能会出现其他副作用，例如焊接短路。
2.使用高Tg板
Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低，进入回流炉后电路板开始软化的速度越快，软橡胶需要更长的时间。电路板的变形当然会变得更加严重。使用较高Tg的片材可以增加其承受应力变形的能力，但是材料的价格相对较高。
3.增加电路板的厚度
为了实现更轻更薄的目的，许多电子产品板的厚度为1.0mm，0.8mm，甚至厚度为0.6mm。这样的厚度难以使板在通过回流炉后不会变形。因此，建议如果没有薄和轻的要求，电路板可以使用1.6mm的厚度，这可以大大降低电路板弯曲和变形的风险。
4.减小电路板的尺寸和面板的数量
由于大多数回流炉使用链条向前驱动电路板，因此电路板的尺寸越大，由于其自身的重量，在回流炉中会变形，因此请尽量将电路板的长边作为电路板边缘放置在链条上。在回流炉中，可以减小由电路板本身的重量引起的凹陷的变形。并且由于这个原因，面板的数量也减少了，也就是说，当通过炉子时，窄边用于尽可能地越过炉子方向以达到最低的凹陷量。
5.使用回流焊载体/模板
如果难以实现上述方法，请使用回流载体以减少变形量。过托盘可以减少板的弯曲的原因是无论是热膨胀还是收缩，炉托都可以固定电路板，并且在电路板的温度低于Tg值之后，它可以在开始再次硬化后保持原始尺寸。
如果单层载体不能减小电路板的变形，就必须在上下两层载体上添加一层载体来夹紧电路板。这样可以大大减少回流炉上电路板变形的问题。然而，使用回流载体的工具和劳动力成本很高，并且需要手工劳动来放置和再循环载体。
6.使用Router而不是V-Cut
由于V-Cut会破坏面板的结构强度，因此尽量不要使用V-Cut板或减小V-Cut的深度。
每个人都知道，当通过回流炉时，PCB很容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况，这里有一些建议给你。
1.降低温度对PCB板应力的影响
由于“温度”是电路板中的主要应力源，只要回流炉的温度降低或减慢回流炉中的升温和冷却速度，电路板弯曲和电路板翘曲就可以了大大减少了。但是，可能会出现其他副作用，例如焊接短路。
2.使用高Tg板
Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低，进入回流炉后电路板开始软化的速度越快，软橡胶需要更长的时间。电路板的变形当然会变得更加严重。使用较高Tg的片材可以增加其承受应力变形的能力，但是材料的价格相对较高。
3.增加电路板的厚度
为了实现更轻更薄的目的，许多电子产品板的厚度为1.0mm，0.8mm，甚至厚度为0.6mm。这样的厚度难以使板在通过回流炉后不会变形。因此，建议如果没有薄和轻的要求，电路板可以使用1.6mm的厚度，这可以大大降低电路板弯曲和变形的风险。
4.减小电路板的尺寸和面板的数量
由于大多数回流炉使用链条向前驱动电路板，因此电路板的尺寸越大，由于其自身的重量，在回流炉中会变形，因此请尽量将电路板的长边作为电路板边缘放置在链条上。在回流炉中，可以减小由电路板本身的重量引起的凹陷的变形。并且由于这个原因，面板的数量也减少了，也就是说，当通过炉子时，窄边用于尽可能地越过炉子方向以达到最低的凹陷量。
5.使用回流焊载体/模板
如果难以实现上述方法，请使用回流载体以减少变形量。过托盘可以减少板的弯曲的原因是无论是热膨胀还是收缩，炉托都可以固定电路板，并且在电路板的温度低于Tg值之后，它可以在开始再次硬化后保持原始尺寸。
如果单层载体不能减小电路板的变形，就必须在上下两层载体上添加一层载体来夹紧电路板。这样可以大大减少回流炉上电路板变形的问题。然而，使用回流载体的工具和劳动力成本很高，并且需要手工劳动来放置和再循环载体。
6.使用Router而不是V-Cut
由于V-Cut会破坏面板的结构强度，因此尽量不要使用V-Cut板或减小V-Cut的深度。
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