PCB设计中有许多地方需要考虑安全间距。在这里，它们暂时分为两类：一类是与电气相关的安全间距，另一类是与电气无关的安全间距。
电气安全间距
1线间距
对于主流PCB制造商的处理能力，导线和导线之间的距离必须至少为4密耳。最小行间距也是线到线，线到垫的距离。从生产的角度来看，越大越好，越常见的是10mil。
2垫孔径和垫宽
就主流PCB制造商的加工能力而言，如果垫的孔直径是机械钻孔的，则最小值不小于0.2mm。如果使用激光钻孔，最小值不小于4密耳。根据印版，孔径公差略有不同。通常，控制可以在0.05mm内，并且垫宽度应该至少为0.2mm。
3 Pad to Pad Spacing
对于主流PCB制造商的处理能力，焊盘和焊盘之间的距离不得小于0.2mm。
4铜线和板边缘间距
带电铜皮和PCB板边缘之间的距离优选不小于0.3mm。在Design-Rules-Boardoutline页面上设置此间距规则。
如果是大面积的铜，通常需要距离板边缘有一个缩回距离，通常设置为20mil。在PCB设计和制造行业，工程师经常使用大面积铜，考虑成品板的机械方面，或避免由于板边缘上的裸铜引起的卷曲或电短路。而不是总是将铜散布到电路板的边缘。
有许多方法可以处理这种铜皮收缩，例如在电路板边缘绘制一个禁止层，然后设置铜和挡板之间的距离。这是为铜对象设置不同安全距离的简便方法。例如，整块板的安全间隙设定为10mil，镀铜设定为20mil，可以达到收缩边缘20mils的效果。可能同时移除设备中可能出现的死铜。
非电气相关的安全间距
1字符宽度高度和间距
文本胶片在加工过程中不能改变，只是粗体字线宽，其D-CODE小于0.22mm（8.66mil）至0.22mm，即字符线宽L = 0.22mm（8.66mil）。
整个字符的宽度W = 1.0mm，整个字符的高度H = 1.2mm，字符间的间距D = 0.2mm。当文本小于上述标准时，处理和打印将模糊。
2通过Via Spacing
通孔到通孔间距（孔到孔侧）优选大于8密耳。
3丝网到垫距
丝网不允许覆盖垫。如果丝网覆盖有焊盘，则在施加锡时丝网不会镀锡，这会影响元件的安装。通常，工厂需要8密耳的预留空间。如果PCB板的面积确实有限，那么实现4密耳间距几乎是不可接受的。如果在设计过程中丝网意外地覆盖在垫上，则在制造过程中，板将自动移除垫上留下的丝网部分，以确保垫上的锡。
当然，在设计中分析了具体情况。有时将丝网有意放置在靠近垫的位置，因为当两个垫靠近在一起时，中间丝网印刷可以有效地防止焊接连接在焊接过程中短路。这是另一种情况。
4机械3D高度和水平间距
将器件安装在PCB上时，应考虑是否在水平方向和空间高度上与其他机械结构发生冲突。因此，在设计中，应充分考虑元件，PCB产品和产品外壳与空间结构之间的兼容性，为每个目标物体保留安全间距，以确保空间不存在冲突。
PCB设计中有许多地方需要考虑安全间距。在这里，它们暂时分为两类：一类是与电气相关的安全间距，另一类是与电气无关的安全间距。
电气安全间距
1线间距
对于主流PCB制造商的处理能力，导线和导线之间的距离必须至少为4密耳。最小行间距也是线到线，线到垫的距离。从生产的角度来看，越大越好，越常见的是10mil。
2垫孔径和垫宽
就主流PCB制造商的加工能力而言，如果垫的孔直径是机械钻孔的，则最小值不小于0.2mm。如果使用激光钻孔，最小值不小于4密耳。根据印版，孔径公差略有不同。通常，控制可以在0.05mm内，并且垫宽度应该至少为0.2mm。
3 Pad to Pad Spacing
对于主流PCB制造商的处理能力，焊盘和焊盘之间的距离不得小于0.2mm。
4铜线和板边缘间距
带电铜皮和PCB板边缘之间的距离优选不小于0.3mm。在Design-Rules-Boardoutline页面上设置此间距规则。
如果是大面积的铜，通常需要距离板边缘有一个缩回距离，通常设置为20mil。在PCB设计和制造行业，工程师经常使用大面积铜，考虑成品板的机械方面，或避免由于板边缘上的裸铜引起的卷曲或电短路。而不是总是将铜散布到电路板的边缘。
有许多方法可以处理这种铜皮收缩，例如在电路板边缘绘制一个禁止层，然后设置铜和挡板之间的距离。这是为铜对象设置不同安全距离的简便方法。例如，整块板的安全间隙设定为10mil，镀铜设定为20mil，可以达到收缩边缘20mils的效果。可能同时移除设备中可能出现的死铜。
非电气相关的安全间距
1字符宽度高度和间距
文本胶片在加工过程中不能改变，只是粗体字线宽，其D-CODE小于0.22mm（8.66mil）至0.22mm，即字符线宽L = 0.22mm（8.66mil）。
整个字符的宽度W = 1.0mm，整个字符的高度H = 1.2mm，字符间的间距D = 0.2mm。当文本小于上述标准时，处理和打印将模糊。
2通过Via Spacing
通孔到通孔间距（孔到孔侧）优选大于8密耳。
3丝网到垫距
丝网不允许覆盖垫。如果丝网覆盖有焊盘，则在施加锡时丝网不会镀锡，这会影响元件的安装。通常，工厂需要8密耳的预留空间。如果PCB板的面积确实有限，那么实现4密耳间距几乎是不可接受的。如果在设计过程中丝网意外地覆盖在垫上，则在制造过程中，板将自动移除垫上留下的丝网部分，以确保垫上的锡。
当然，在设计中分析了具体情况。有时将丝网有意放置在靠近垫的位置，因为当两个垫靠近在一起时，中间丝网印刷可以有效地防止焊接连接在焊接过程中短路。这是另一种情况。
4机械3D高度和水平间距
将器件安装在PCB上时，应考虑是否在水平方向和空间高度上与其他机械结构发生冲突。因此，在设计中，应充分考虑元件，PCB产品和产品外壳与空间结构之间的兼容性，为每个目标物体保留安全间距，以确保空间不存在冲突。
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