为什么CPG196的尺寸不是可构建的设计？

喜@ gerrharr66
对于最近的用户指南（也是使用FGG封装的新系列），我们说0.50到0.63 mm，具体取决于封装，FGG通常为0.60 mm，与封装图中的Nom值对齐。
这些数字接近行业标准。 
BGA球并不需要完全适合开口。
当它经过回流过程时，球会熔化成开口的形状，与垫子连接：
我希望以上信息清楚你的含糊不清。

道歉 - 模糊性在于我对问题的描述;
这不是地面模式本身的问题，它是推荐的通过突破（孔径和捕获垫），似乎不符合IPC对环形圈（.15mm孔，.27mm地面）的最低要求。