无论使用哪种PA 工艺,器件的输出阻抗均必须由供应商进行充分特征化,使设计人员能将该器件与天线正确匹配,实现最大的功率传输并尽可能保持SWR 一致。匹配电路主要由电容器和电感器构成,并且可实现为分立器件,或者制造为印刷电路板甚至产品封装的一部分。其设计还必须维持PA 功率水平。再次重申,史密斯圆图等工具的使用,是理解并进行必要的阻抗匹配的关键。
鉴于PA 较小的芯片尺寸和较高的功率水平,封装对PA 来讲是一个关键问题。如前所述,许多PA 通过宽的散热封装引线和法兰支撑以及封装下的散热片散热,作为到印刷电路板铜皮的路径。在较高功率水平(约高于5 至10 W),PA 可以有铜帽,使散热器可以安装在顶部,并且可能需要风扇或其它先进的冷却技术。
GaN PA 相关的额定功率和小尺寸意味着对热环境建模至关重要。当然,将PA 本身保持在允许的情况或结温范围内是不够的。从PA 散去的热量不能给电路和系统其它部分带来问题。必须考虑处理和解决整个热路径。
无论使用哪种PA 工艺,器件的输出阻抗均必须由供应商进行充分特征化,使设计人员能将该器件与天线正确匹配,实现最大的功率传输并尽可能保持SWR 一致。匹配电路主要由电容器和电感器构成,并且可实现为分立器件,或者制造为印刷电路板甚至产品封装的一部分。其设计还必须维持PA 功率水平。再次重申,史密斯圆图等工具的使用,是理解并进行必要的阻抗匹配的关键。
鉴于PA 较小的芯片尺寸和较高的功率水平,封装对PA 来讲是一个关键问题。如前所述,许多PA 通过宽的散热封装引线和法兰支撑以及封装下的散热片散热,作为到印刷电路板铜皮的路径。在较高功率水平(约高于5 至10 W),PA 可以有铜帽,使散热器可以安装在顶部,并且可能需要风扇或其它先进的冷却技术。
GaN PA 相关的额定功率和小尺寸意味着对热环境建模至关重要。当然,将PA 本身保持在允许的情况或结温范围内是不够的。从PA 散去的热量不能给电路和系统其它部分带来问题。必须考虑处理和解决整个热路径。
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