5G无线与对集成度更高、速度更快的多功能设备有哪些新要求呢？

氮化镓、MMIC、射频SoC以及光网络技术的并行发展共同助力提高设计和成本效率。

5G的出现促使人们重新思考从半导体到基站系统架构再到网络拓扑的无线基础设施。

在半导体层面上，硅基氮化镓的主流商业化开启了提高射频功率密度、节省空间和提高能效的大门，其批量生产水平的成本结构非常低，与LDMOS相当，远低于碳化硅基氮化镓。与此同时，对于高功率射频应用，氮化镓的用例已经扩展到分立晶体管以外。 随着氮化镓向商用4G LTE无线基础设施的扩展，逐渐实现了规模经济，为氮化镓顺利进入MMIC市场提供了有力支持，从而帮助系统设计人员实现更高水平的功能和设备集成，满足新一代5G系统的需求。

同时，随着集成射频、模拟和数字电路的射频SoC不断发展，数据处理速度发生了质的飞跃（涵盖极宽频率范围），可利用先进的直接采样功能。在电路板层面上，这消除了与特定频率计划相关的离散数据转换器的需求，从而可实现具备数字灵活性和更多IO的小型系统。

在网络节点层面上，5G数据吞吐量要求重新审视了负责卸载和路由5G数据洪流的光学传输技术。通过全面了解从基站到网络光纤的网络（ 从射频到光），系统设计人员可以更好地了解这些技术交叉出现时遇到的挑战和机遇。

在这里，我们将评估用于集成多功能MMIC的硅基氮化镓的优势、射频片上系统(SOC)的优势以及讨论5G无线与对集成度更高、速度更快的多功能设备有哪些新要求？