电路材料的功率处理能力与其控制温升的能力有关，而温升又是外加功率和耗散功率的函数。对于大多数电子元器件而言，工作温度升高将会缩短其工作寿命，并且经常还会降低其电气性能。不管是环境温度较高，还是因大功率工作而引起的电路及其元器件温度升高，其结果都会导致高温下的损坏和性能下降。根据电路必须耗散的功率大小，使该电路保持在较低的温度下，通常能够保证较高的可靠性。
PCB在高温下会发生什么现象呢？就像大多数材料一样，PCB会随温度变化而热胀冷缩——当温度上升时，PCB会在三个轴向上（长度、宽度和厚度）膨胀。这种随温度变化导致的膨胀程度，可以用PCB材料的热膨胀系数（CTE）来表征。因为PCB通常由覆铜（用于形成传输线和地平面）电介质形成，所以该材料在x和y方向上的线性CTE，通常设计得与铜的CTE（约17ppm/℃）相匹配。通过这种方法，这些材料就会随温度的变化而一起膨胀和收缩，从而最大程度地减小了两种材料连接处的应力。
电介质材料z轴（厚度）的CTE，通常设计为较低的值，以便最大程度地减小随温度而发生的尺寸变化，并保持电镀通孔（PTH）的完整性。PTH为接地和多层电路板互连，提供所需的从电路板顶层到底层的路径。
电路材料的功率处理能力与其控制温升的能力有关，而温升又是外加功率和耗散功率的函数。对于大多数电子元器件而言，工作温度升高将会缩短其工作寿命，并且经常还会降低其电气性能。不管是环境温度较高，还是因大功率工作而引起的电路及其元器件温度升高，其结果都会导致高温下的损坏和性能下降。根据电路必须耗散的功率大小，使该电路保持在较低的温度下，通常能够保证较高的可靠性。
PCB在高温下会发生什么现象呢？就像大多数材料一样，PCB会随温度变化而热胀冷缩——当温度上升时，PCB会在三个轴向上（长度、宽度和厚度）膨胀。这种随温度变化导致的膨胀程度，可以用PCB材料的热膨胀系数（CTE）来表征。因为PCB通常由覆铜（用于形成传输线和地平面）电介质形成，所以该材料在x和y方向上的线性CTE，通常设计得与铜的CTE（约17ppm/℃）相匹配。通过这种方法，这些材料就会随温度的变化而一起膨胀和收缩，从而最大程度地减小了两种材料连接处的应力。
电介质材料z轴（厚度）的CTE，通常设计为较低的值，以便最大程度地减小随温度而发生的尺寸变化，并保持电镀通孔（PTH）的完整性。PTH为接地和多层电路板互连，提供所需的从电路板顶层到底层的路径。
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