1、背景介绍
随着各个行业朝着智能化方向的发展,嵌入式产品对能耗和效率的要求越来越苛刻。特别是在智能电网、工业和医疗等领域,一个产品的核心 MCU 处理器面临多重挑战。比如,一个自动化的马达系统或者分布式工业系统,一方面需要更多的数字信号处理能力来更精确地控制马达,另一方面也需要更多和更高级的网络接口(CAN,Ethernet 或者 Wireless 等)来实现实时的分布式监控或控制功能。再比如图 1,一个太阳能逆变系统,一方面需要 DSP 引擎来实现 DC/AC 或者 DC/DC 的算法,另一方面也需要将多个逆变器通过 Wireless 或者以太网 Ethernet 组成网络,从而实现智能诊断和监控。
面对这些需求,有两种传统的方案可以解决。一种方案是采用两颗单独的 MCU/DSP,其中一颗 MCU或者 DSP 用于实现数字信号处理或者控制算法,另外一颗 MCU 实现网络协议栈或者图形显示界面等。这类方案的存在诸多缺点,首先两颗 MCU 增加了
PCB 的面积,而且双 MCU 之间的通讯的可靠性和数据吞吐率受到限制,另外,功耗也将显著增加,程序开发者甚至需要维护多个软硬件开发环境。另外一种方案是采用更高主频和更多片内资源的单核 MCU/DSP,分时地完成数据处理和辅助
通信或显示功能,这种方案显著增加了系统成本和功耗,最致命的是,当客户的产品需要增加新的功能的时候,工程师需要重新计算 MCU 内核的资源和不同任务所需要的运行时间,需要更多的测试时间,因此不利于扩展和产品维护。
面对种种不足,异构双核架构应运而生,可以很好解决上述问题。事实上,非对称双核架构 MCU 可以将不同的系统任务分配于不同的 MCU 内核,分工精细,并且可以最佳地平衡性能、功耗和成本。两个MCU 内核间的通信可以通过不同的方式来实现,比如分享内存区和消息区,非常简单和易于实现。在下面的章节,本文将以
ti 最新的 Concerto 系列产品 TMS320F28M35H52C 为例,详细阐述非对称异构双核 MCU 的优势,及其为系统带来的性能提升。