pcb敷铜问题

这个应该只是双层板，多层板的地和电好像一般在内层，有的电路里数字地和模拟地要分开，但是最终还是要连在一起，有的用电阻连接，有的就是一小段铜连接。黑色器件下的大块铜皮，有可能是电流大，需要大面积的铜，也有的是散热的需要，大快铜和加粗走线在画法上有区别，但实际效果应该没区别。板上的小孔应该是上层的地和底层铺的地的连接，我经常这么干

本人新手 只画过一次双层板，两面全敷铜作为地。现在看到这样一个pcb板，对它有些疑问，请教  
1、图中并未有全敷铜作为地，这种是多层板吗？
2、拿图中右侧地举例，右侧灰色引出线是地，它与下面的一块地之间只用一小块铜皮连接，为什么？怎么画的？
3、很多地方走线并不像我画的双层板走线，比如红色、绿色引出线，以及上部几个黑色器件下面的走线，都是很大块铜皮，并不像是加粗的走线，这种是怎么画出来的？
4、板上很多孔是散热孔吗？