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[电子杂谈]

TI声称突破BAW技术

德州仪器本周公布了该公司所称的“突破性”体声波(BAW)谐振器技术。利用微谐振器技术,ti不再需要使用外部石英晶体。相反,它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中,据该公司称。这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU,SimpleLink CC2652RB,其时钟包含在同一芯片中。
同时,通过将相同的BAW技术应用于网络基础设施,TI推出了名为LMK05318的网络同步器,即使在高系统级干扰下也能实现400 Gbps链路性能。
TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说,新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要,从而改善了高性能通信。TI高速数据和时钟副总裁Kim Wong表示,该技术还实现了物联网设备之间的高精度和强大通信,现在可以以不那么庞大的形式开发。
简而言之,BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能,更简单的设计,更低的成本和更小的尺寸”,Wong解释道。
为什么BAW谐振器技术很重要
IDC的连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis告诉EE Times,新的BAW谐振器技术“很重要,因为TI将其集成到其硅产品中,缩短了设计时间,解决方案尺寸和组件成本“。
此外,Solis说,“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化,超出了可控制的温度变化,他加了。
正如他解释的那样,“如果它只是一种不同的定时方式,它会更准确并减少对其他外部元件的需求,但BAW谐振器是用硅制造的,作为各种TI产品的一部分。”
今天,时间通常需要石英晶体。“每个人都使用石英晶体作为时钟,”索利斯说。在这种情况下,BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求,为TI提供了巨大的优势,他指出。
当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时,Upton说,“这非常难以开发。”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。但是,将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。
主要特性
TI的SimpleLink多标准CC2652RB是一款无线MCU,采用四方扁平无引线(QFN)封装的BAW谐振器。它声称整体占地面积减少,没有外部高速48-MHz晶体。
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[/url](来源:TI)

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[url=https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334373&image_number=2](来源:TI)

权衡?
当被问及是否通过在无线MCU封装中集成BAW谐振器进行权衡时,Wong指出潜在的功率增量约为2% - “几百微安。”他称之为“合理的权衡,[考虑]其好处超过[它]。”
供货情况
根据该公司的说法,CC2652RB的预生产样品现已通过TI商店以7×7毫米超薄QFN(VQFN)封装提供。1,000件批量的起价为3.55美元。开发人员可以开始使用TI商店提供的基于SimpleLink CC2652B无线MCU的TI LaunchPad开发套件。
LMK05318现已批量生产,采用48引脚,7×7 mm VQFN封装。定价从每千单位11.44美元起。开发人员可以使用LMK05318评估模块评估该器件,该模块现已上市,价格为399.00美元,来自TI商店和授权分销商。

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