参观村田了无锡的工厂，制造MLCC的工艺还是蛮复杂的，下面我简要说一下，欢迎大家补充，制造流程主要有这几个步骤：
介电体原料的进料（在日本生产）——调合——真空脱泡——制带——内部电极印刷——叠放（交叉进行）——压紧——切割——烧成
注意这里烧成之后，还要加上电极部分，下面还有工艺
涂外部电极——外部电极烧成——外部电极电镀——特性分选——外观分选——出产检查——包装——出货
这大概就是生产流程，前面几个步骤需要有防爆措施，安全很重要
参观村田了无锡的工厂，制造MLCC的工艺还是蛮复杂的，下面我简要说一下，欢迎大家补充，制造流程主要有这几个步骤：
介电体原料的进料（在日本生产）——调合——真空脱泡——制带——内部电极印刷——叠放（交叉进行）——压紧——切割——烧成
注意这里烧成之后，还要加上电极部分，下面还有工艺
涂外部电极——外部电极烧成——外部电极电镀——特性分选——外观分选——出产检查——包装——出货
这大概就是生产流程，前面几个步骤需要有防爆措施，安全很重要
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