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随着 PLD 器件的出现和计算机技术的发展,使 EDA 技术得到了广泛应用。设计方法也因此发生了根本性的变化。 由传统的“自底向上”的设计方法转变为一种新的“自顶向下”的设计方法。 “自顶向下”的设计方法的设计流程如下:第一步进行行为设计,确定该
电子系统或 ASIC 芯片的功能、性能及允许的芯第一步进行行为设计,确定该电子系统或 ASIC 芯片的功能、性能及允许的芯片面积和成本等。
第二步进行结构设计,根据电子系统或芯片的特点,将其分解为接口清晰、相互关系明确、尽可能简单的子系统,得到一个总体结构。
第三步是把结构转化成逻辑图,即进行逻辑设计。 在这一步中,希望尽可能采用规则的逻辑结构或采用已经经过验证的逻辑单元或模块。
第四步是进行电路设计,将逻辑图进一步转换成电路图。
最后一步是进行 ASIC 的版图设计,即将电路转换成版图,或者用可编程ASIC 实现(CPLD/
FPGA)。
图 1.3.1 是“自底向上”和“自顶向下”两种设计方法的设计步骤。
