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[问答]

PCB两层板覆铜方法哪种更好

最近在做PCB，以前没有留意这个覆铜问题，我一般的STM32的板子覆铜的时候大家正反两面肯定是都是对GND进行覆铜，有没有谁尝试正面对VDD3.3覆铜，反面对GND覆铜呢？？？这两者谁更好？？？求大神指导！！！我之前做PCB都是按照正反两面都是对GND覆铜做的，但是上次无形之中发现一个工程师做的两层板正面对VDD覆铜反面对GND覆铜。。。

回帖（4）

区沛仪

2019-2-14 08:00:29

1、对VCC进行敷铜一般情况都是电流比较大的情况下
2、特殊情况下，就是对地线敷铜就行了

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袁伟

2019-2-14 08:05:36

恩，谢谢，我明白了

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林剑连

2019-2-14 08:12:35

电流比较大把，其实也就2层板子才需要这样考虑，多层就不用考虑了（至少一个电层），我的2层板子也经常铺电的，不过不是和地一样整个板子铺，铺一个小部分。不要大惊小怪这个问题。

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蔡烁坚

2019-2-14 08:22:05

恩恩，谢谢

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