请问AD5764在布局接地时PCB有两层电路板上有AGND和DGND应该采用什么方法覆铜好？

请问AD5764在布局接地时 ，假如我的PCB现在有两层，整个电路板上既有AGND和DGND我应该采用什么方法覆铜才会更好，我现在的电路板大致是左边模拟部分右边数字部分 ，但是AD5764涉及到AGND和DGND都有的问题 ，我看数据手册上说是星型接地要尽量靠近芯片，我不明白是什么意思？另外能不能帮我推荐一下常用的用于伺服控制的DA转换芯片？总感觉用AD5764有点大材小用了，而且我做的是I个小系统 。