芯片测试与失效分析
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FIB芯片线路修改介绍与应用

FIB介绍与应用

  • 芯片线路修改
  • 晶背FIB线路修改(Backside FIB)
  • 点针垫侦错 (CAD Probe Pad)
  • 新型FIB线路修正技术 (N-FIB)
  • 新型WLCSP电路修正技术

  • FIB芯片线路修补 FIB芯片线路修改 宜特检测
  • 应用领域芯片 在开发初期往往都存在着一些缺陷,FIB(Focused Ion Beam, 聚焦离子束) 电路修改服务,除了可提供了 芯片 设计者直接且快速修改 芯片 电路,同时亦可在复杂线路中做信号撷取点,让设计者可经由探针 (Probe station) 或 E-beam 直接观测 芯片 内部信号,如此可降低重新投片 (光罩) 所耗费的成本,缩短原型 (Prototype) 验证时间。









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