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XMC1000的可用封装及可用I/O资源

目前XMC1000采用TSSOP封装,分别为16Pins, 28Pins和38Pins,

TSSOP16:管脚间距: 0.65mm
14个输入输出管脚,其中11个输入输出管脚,3个输入管脚
有6个ADC通道

TSSOP28:管脚间距: 0.65mm
26个输入输出管脚,其中11个输入输出管脚,3个输入管脚
有10个ADC通道

TSSOP38: 管脚间距: 0.5mm
34个输入输出管脚,其中26个输入输出管脚,8个输入管脚
有12个ADC通道


拓展阅读:英飞凌XMC1000系列产品介绍、产品特性、开发工具汇总

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