ADM2682E/ADM2687E评估板隔离耐压能够经受住5kVRMS吗？

我想请教ADI公司的技术专家，UG-317中的EVALUAtiON BOARD 的. Internal Layer 2和. Internal Layer 5是干什么用的，有这两层，这个评估板的两侧隔离电路还能够经受住5kVRMS的隔离耐压测试吗？

2018-11-14 11:35:45

从文档的后面的PCB的gerber文件就能看出来这个6层板是采用了信号/地/信号/信号/电源/信号这种模式的分层方式。5kvRMS的隔离测试是指ADM2682E的芯片级的。您的意思好像是想问板一级的耐压测试，那就要考虑别的了。

2018-11-14 11:48:49

引用: zhaojiacai 发表于 2018-11-14 19:23
从文档的后面的PCB的gerber文件就能看出来这个6层板是采用了信号/地/信号/信号/电源/信号这种模式的分层方式。5kvRMS的隔离测试是指ADM2682E的芯片级的。您的意思好像是想问板一级的耐压测试，那就要考虑别的了。

难道说“ADM2682E/ADM2687E 评估板”不是为了评估“ADM2682E/ADM2687E”芯片性能的板子吗？芯片的隔离耐压不需要板子就可以评估测试吗？

2018-11-14 12:01:24

引用: wutao0105 发表于 2018-11-14 19:36
难道说“ADM2682E/ADM2687E 评估板”不是为了评估“ADM2682E/ADM2687E”芯片性能的板子吗？芯片的隔离耐压不需要板子就可以评估测试吗？

还说24小时回复呢，我的问题都10个24小时也不止了吧？！

2018-11-14 12:17:31

引用: wutao0105 发表于 2018-11-14 19:36
难道说“ADM2682E/ADM2687E 评估板”不是为了评估“ADM2682E/ADM2687E”芯片性能的板子吗？芯片的隔离耐压不需要板子就可以评估测试吗？

还说24小时回复呢，我的问题都10个24小时也不止了吧？！