产品会失效，部分原因来自于湿气。湿气会沿着 芯片 胶体缝隙或引脚接缝渗入产品内部，而使 芯片 内部金属间互相导通，产生短路或漏电流现象。温湿度试验 (Temperature and Humidity test)，其目的在于检测 芯片 封装体对湿气的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。
iST宜特检测可针对 HAST/THB 进行测试板制作！
测试条件温湿度试验(Temperature with Humidity)，是藉由高温、高湿、高压的加速因子下，验证评估非密封性包装之
电子零阻件中，封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力，针对消费性元器件，JEDEC 定义测试条件包括，THB、 HAST、uHAST、PCT。
失效模式将待测产品放置于严苛之高温、高湿、高压测试环境，并同时施加电压，促使水气沿着胶体 (EMC)、导线架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口渗入产品内部，而可验证是否有以下失效情形：
- 界面接合性
- 打线材料与芯片或铝垫间介金属化合物的变化
- 电解腐蚀 (Electrolytic Corrosion) 形成离子迁移 (Ion Migration)，进而漏电短路 (Short-circuit Leak)
