十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。
原因：
1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。
2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。
解决方案：
1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。
2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。
3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。
4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。
5、MAKE点尽量设置在工艺边与空旷地区。
十二、金手指上过孔的处理造成外观难看：
原因：
1、过孔离金手指太近，阻焊上金手指。
2、孔离金手指太近，造成孔喷不上锡或一半镀金一半喷锡的现象。
解决方法：
1、设计时过孔离金手指1MM以上；
2、将离金手指近的过孔做阻焊覆盖处理。
十三、层次排列错误：多层板的层次排列十分重要，出现错误会造成系统不稳定、阻抗不匹配、电磁干扰等问题。
原因：
1、设计意途与文件层排列不符。
2、设计前未确定层数，在设计中添加，造成GERBER输出时层次出错(
protel中经常出现)；
3、提供给制造商的层次排列名称与层名不一致（VCC与GP1)。
解决方法：
1、在软件中正确设置层次，统一层的排列顺序，做好明确标识。
2、设计前确定层数并一次性设置好，如后续增加，需何对各层的设置标准。
3、当出现文件中层次排列与要求不一致时附档特殊说明。
4、GERBER文件一定要提供层次排列顺序。
5、层次设置命名时尽量以带数字的方式来区分。
6、多层板提供制造商层次排列顺序。
十四、层压结构的设置：因PCB板性能要求，对PCB的层间厚度需要进行一定的控制，而往往在控制过程中未考虑到PCB供用商材料的限制与PCB板厚度计算与公差，造成制作成本增加与进度方面的延误。
原因：
1、对芯板的相关厚度与材料信息标准不清晰。
2、设计时未考虑层压结构的补偿值。
3、未考虑到各层间厚度的可满足性。
解决方案：
1、在设计层压结构时要求供用商提供材料信息。
2、设计时充分考虑计算方法与公差。
3、尽量提供层层间上下可调控空间，以便满足厚度要求。
4、多向制造商了解相关的补偿数值。
十五、字符设计较乱，有重叠，字高、字宽不够，字符离器件太近，丝印层的标记、文字与蚀刻字重叠，偶尔有些单独的字母或数字面向反。
原因：
1、字符设计时对制造商的工艺能力了解不清晰。
2、设计时对字符的方向设置不要混搅。
3、标记设置时层的属性定义不清晰。
4、字符放置位置没讲究。
解决方案：
1、规范字符设计，文字不要放在焊盘及贴片下面，将不需要的文字如属性、数值隐藏。
2、文字线宽最小不能低于5MIL，字宽最小0.5MM，字高最小0.8MM
3、字符离器件距离最小4MIL以上。
4、标记、文字只设计在单独的一层上面，不要有重叠。
5、增加字母或数字时考虑丝印的正反面，顶层是正字，底层是反字。
6、参考机械层以免将文字加在板外。
7、字符尽量避免放置在铜与基材的中间。
十六、PCB的制作版本：从目前的调查中，PCB设计版本不下十种，而不同的设计软件转换文件又必须要一一对应，同一类型不同版本的文件是可以相互输入，但文件输出来的效果不一致，有的甚至产生网络不一致。
解决方案：
1、向制造商提供设计软件的设计版本。
2、提供GEBER FILE文件。
十七、拼板产生的断板与板翘
原因：
1、拼板方式以桥连接，桥的宽度太少。
2、邮票孔连接时，邮票孔的中心间距太近。
3、板薄VCUT时，要求采用双面VCUT。
4、拼板时对外形的拉力与应力考虑不周。
5、板内铜层分布不均匀。
解决方案：
1、以桥连接的拼板，应根据板厚来设置桥的宽度，板越薄，拼板的数量应减少，桥的宽度应增加。
2、邮票孔连接的拼板，应根据桥的设计宽度、板厚来设计邮票孔的大小、中心距。板越薄，桥的宽度越宽，邮票孔的大小应小，中心距越大，拼板的数量越小。
3、板厚少于0.6MM时，尽量使用单面VCUT。
4、线路设计时，尽量保证上下铜层的面积的分布与对称。
5、对板外形差异较大的，尽量采用工艺边的方式来平衡外形拉力与应力对板的翘曲的影响。
十八、AUTO CAD设计文件，主要出现的问题有：
1、文件没有明确的区分信息，各层设计不明晰。
2、线路层的面向不清
3、钻孔的大小没有说明，金属化也与非金属化孔无法区分。
解决方法：
1、设计时用不同颜色区分，并加以文字说明各层的功能。
2、画出各层图形排列示意图。
3、在图形中标注各种孔径大小及个数，和加工属性。
十九、文件输出格式的多样性，造成板的控制精度差异、线路变形。
原因：
1、文件导出的时候，设置的格式不统一。
2、对文件导出的格式，认识不够。
解决方案：
1、文件导出时，对各层的线路统一一次导出，不要分开导出。
2、统一文件导出的格式，格式以3.5英制导出。
二十、文件输出错误与不能输出
原因：
1、文件设计时设计版面超出软件界面。
2、文件设计时以块的方式，D码数太多，导制D码变形。
解决方案：
1、对板上放置器件的位置进行检查，设计完成后以全屏显示，如全屏显示不了，则说明图形版面超出了软件界面，需进行删除。
2、在设计时，尽量对D码的控制进行规范，不要增加一个项目，就增加一个D码，特别是铜填充时，尽量以线的方式，以减少文件设计的D码。
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