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芯片 ai技术
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近年来，联发科在手机CPU战场中稍显颓势。2018大半年都没有发布一款高端手机CPU；现有产品中，性能最高的手机芯片仍停留在去年的Helio X30，相当于高通骁龙821；今年1月发布的中高端Helio P70和中端Helio P40，采用的还是比较稳健的12nm制程工艺；3月份发布的Helio P60如过眼云烟，AI性能逊于高通骁龙660（AIE）。
尽管缺乏了高端新品市场的拉动，联发科的营收能力却未受到影响。9月11日消息，联发科2018年8月份综合营收攀升至21个月以来新高，达到235亿元新台币（约合7.623亿美元），综合营收环比增长了15%，同比增长了4.5%。
联发科表示，8月营收持续增长，主要受益于手机芯片出货转强，和新台币兑美元汇率趋贬。其中出货增强的芯片，主要是搭载了人工智能运算核心的AI芯片和搭载了新一代数据机核心的新晶片。
联发科强调，尽管8月份综合营收创历史新高，但始终对全年的手机芯片出货持平看待，这是根据全球的手机市场环境做出的判断。
联发科在日前法说会中表示，第3季成长型与成熟型产品销售可望随着季节性成长，只是行动平台市场短期需求趋缓，季出货量将维持1.0-1.1亿套，且第2季业绩基期已高，第3季整体业绩季节性不明显。联发科今年行动平台出货量将较去年微幅减少，全年营收也将同步微幅下滑，但未来策略上会追求多元且平衡的成长，并注重健康获利结构。
反过来说，没有高端芯片市场拉动的联发科仍然能保持平稳增长，也能从侧面证明AI芯片市场的欣欣向荣。联发科强调，对第三季度乃至下半年的出货量报以信心，预测第三季度应可顺利达成623-671亿元新台币的展望目标。
接下来，联发科仍持续调整行动平台产品组合，并锁定换机潮而升级硬体规格，包括提高面板分辨率及镜头画素等。为了与高通骁龙 710平台竞技，联发科也会把数据机核心升级至CAT.12/16。此外，联发科看好边缘运算的庞大商机，手机芯片内建AI运算核心会是未来主要方向。整体来看，这些升级动作将会为联发科提高手机芯片的水平产生利好，同时更迅速地抢占AI芯片蓝海。
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