项目 | 加工能力 | 工艺详解 | |
层数 | 1~20层 | 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层板 | |
多层板阻抗 | 4层,6层,可到20层 | 嘉立创2018年多层板支持阻抗设计,阻抗板不另行收费 | |
板材类型 | FR-4板材 | 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图 | |
采用生产工艺 | FR-4板材 | 传统镀锡工艺正片 | |
最大尺寸 | 40cm * 50cm | 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。 | |
阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图 | |
成品外层铜厚 | 1oz~2oz | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图 | |
(35um~70um) | |||
成品内层铜厚 | 0.5oz(17um) | 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图 | |
外形尺寸精度 | ±0.2mm | 板子外形公差±0.2mm。 | |
板厚范围 | 0.4~2.0mm | 嘉立创目前生产板厚: | |
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。 | |||
板厚公差 | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为 | |
(T≥1.0mm) | 1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | ||
板厚公差 | ±0.1mm | 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | |
(T<1.0mm) | |||
钻孔孔径( 机械钻) | 0.2~6.3mm | 最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.2,0.3m | |
孔径公差(机器钻) | ±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。 | |
线宽 | 3.5mil | 多层板3.5mil 单双面板5 mil | |
线隙 | 3.5mil | 多层板3.5mil 单双面板5 mil | |
最小过孔内径 及外径 | 内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm | 多层板最小内径0.2mm,最小外径为0.45mm,双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm | |
焊盘边缘到线距离 | 5mil | 参数为极限值,尽量大于此参数 | |
过孔单边焊环 | 3mil | 参数为极限值,尽量大于此参数 | |
最小字符宽 | 线宽6mil | 参数为极限值,尽量大于此参数 | |
字符高32mil | |||
单片出货:走线和焊盘距板边距离 | ≥0.2mm | 否则可能涉及到板内的线路及焊盘 | |
拼版V割出货: | ≥0.4mm | 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图,如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。 | |
走线和焊盘距板边距离 | |||
最小工艺边 | 3mm | ||
拼板:无间隙拼板 | 0mm间隙拼板 | 板子与板子的间隙为0mm。 | |
拼板:有间隙拼板 | 1.6mm间隙拼板 | 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。 | |
半孔工艺最小孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果 | |
阻焊层开窗 | 0.05mm | 绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准 | |
注意事项1: | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜(Hatch),pads软件设计的客户请务必注意。如右图 | |
Pads厂家铺铜方式 | |||
注意事项2: | 用Outline线 | 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画 | |
Pads软件中画槽 |
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