请问ADXL335不焊接侧面引脚对芯片功能是否有影响？

加速度传感器ADXL335BCPZ芯片侧面引脚和底面引脚之间被一层黑色塑料夹层分割，在焊接时造成侧面引脚不上锡，经过查询IPC标准决定不焊接侧面引脚，请问对芯片功能是否有影响。请问该芯片对侧面引脚和底面引脚在功能上有没有特别要求，为何这样设计侧面和底面引脚

2018-9-10 11:04:41

ADXL335是标准的LFCSP封装，支持标准的SMT流程，焊接时，只需焊接器件下面的引脚就可以。

更多回帖