从台积电回来的MPW芯片无法进行Bump流程

各位专家，我们在TSMC做的MPW芯片，回来后，发现其他家的芯片都被TSMC出厂前用激光打掉了8微米，现在如此高的落差，导致我们的芯片回来后无法进行Bump，所以想了解下TSMC是如确定需要laser掉的深度的，是根据厂内自己的规范，还是客户的要求