我只想在其上布置带有CY7C68013A（100引脚TQFP）的
PCB。这是一种实验，所以我想使用2层PCB，4层PCB太贵了。这导致一些有趣的布局问题（注意，我更关心的是信号完整性而不是EMI）。
我决定使用底层作为地平面，但我很难选择路由VCC轨迹的最佳方法。有一些高速信号从芯片的左下边缘传输到
电路板左侧的连接器（承载~30MHz信号）。左侧有3个VCC / GND对，芯片底部有3个VCC / GND对，使事情变得复杂 - 我需要将VCC从这些快速信号之间移开。
这使得有必要：
a）在底层布置这些信号的一部分，并将大多数VCC保持在顶部
b）将这些信号布线在电路板顶部并在底层上布置一些VCC段（但这会在底层的接地层中引入孔，正好位于信号走线下方，使得返回路径的环路更大）
任何建议？将VCC布线在底层芯片下面是否可以？这会让我在快速信号下离开地面。
顶层怎么样？（这需要从一侧连接到引脚的
电源轨道，以及从另一侧去耦电容器短截线 - 这对我来说听起来不太好）。
也许我高估了潜在的问题，但这本身就是一个有趣的问题 - 我可以想象许多项目选择2层PCB来降低成本。
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