请教各位大神：
我正在调试一块自己开发的
电路板用于采集模拟量信号，使用AD7321芯片作为AD转换，通过SPI总线与MCU通讯，其中，MCU与AD芯片之间经过ADUM141作为隔离。MCU通过软件IO口模拟SPI通讯，MCU上挂了两个ADUM141作为从机，即MISO、MOSI、SCLK信号公用，两片AD分别使用了两个CS信号。
现在的问题是，当我只焊接一块ADUM141芯片时，该路的数据正确。当两路隔离芯片都焊接时，两路的数据都会频繁的出现错误。
请教，是否是因为一主挂多从机时，未被片选的从机会有错误信号，从而引起被片选从机的数据错误？或者是什么原因？有没有解决方法？谢谢！
结构图与单路的电路图如下：
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