CC2538 刷了OTA IMAGE-A的固件导致无法正常启动，也无法再刷固件了，请问是什么原因？

有没有不带OTA的image，之前也是在CC2538上运行过的，可以烧写进去么？ 

可以烧，后来我发现问题所在了，如果使用OTA image，CC2538-OTA-Image-A.icf文件里面的SRAM是不能修改的，默认是如下，也就是16KB，如果修改为(0x20000000 )，也就是32KB，那么image A烧进去就无法启动了，如果是这样，那岂不是无法使用完整的32KB SRAM了吗？
另外，C:Texas InstrumentsZ-Stack 3.0.0ProjectszstackOTABootCC2538Boot.eww的确是无法单独调试的，无法进入到main函数，只能编译出Boot.bin，用来和Application合成最终的.hex文件：
//
// Define a region for the on-chip SRAM.
//
define region SRAM = mem:[from 0x20004000 to 0x20007FFF];

你好，我也是在研究OTA的过程中有好几个开发板编程不能烧录了，用 Smart flash programmer 2 解锁也不行，请问你是怎么可以重新烧录的？造成这种情况的问题是什么？感谢回答！

我先说一下我遇到的问题，“修改为(0x20000000 )，也就是32KB，那么image A-with-bootloader固件烧进去就无法启动了”，这的确是个bug，即使最新的Z-Stack 3.0.1(截止到2018.3.3)还是有这个bug，这是首先被我发现的(见：)，目前已经得到TI工程师JasonB的确认了，解决方法你可以看一下e2e.ti.com zigbee板块上JasonB创建的置顶帖子协议栈issue wiki说明，"2.6 Modifying CC2538 Linker to utilize all 32k RAM causes lockup"，导致这个bug的原因是运行堆栈放置的位置不恰当，TI当初只考虑了16K RAM，没考虑32K RAM，所以导致osal无法运行。
接下来说说你的问题，CC2538支持ping-pong的方式进行OTA，如果你是从ImageA升级到ImageB，再从ImageB升级到ImageA，以此类推，那么基本没有任何问题，如果你是ImageA升级到ImageA，或者ImageB升级到ImageB，即两次都升级同一个固件，那么就很有可能(应该说不是很有可能，是一定)导致芯片锁住，我也遇到这个问题了，此时smartRF programmer2也识别不到芯片，必须用TI给的命令行工具ArmProgConsole进行解决了，就是命令行下进行擦除整个芯片(当然IEEE等内置不会被擦，放心)，下载位置在 

具体使用方法：