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最近迷上了AD与solidworks软件配合设计。
①solidworks绘制元器件3D封装后，另存为step（AP214）文件，后AD导入该step文件，做成3D封装，可在AD的PCB设计完成后，直接预览3D模型。只能用于在AD软件内查看，无法用于第三方机械设计类软件用于装配。预览图如下。
②在上面的基础上，AD软件将PCB另存为STEP文件或x_t文件。
《1》step文件导入SW，PCB上面的焊盘，走线，过孔，丝印全部消失，且元器件的3D重建模基本完美(个别不完美)，不完美之处文末再作对比。效果见下图。
《2》X_T文件导入SW，PCB上的焊盘，走线被覆盖导致看不见（设置PCB半透明后可见），丝印丢失。元器件的3D效果完美重建模。
③使用AD-SW插件直接转换（器件生成还是选用由3D封装STEP生成选项）
理论效果完美，丝印、走线、器件、焊盘均完美，且各层可控制显示与隐藏。
====但出现以下问题（个人觉得与元器件封装绘制有关，因为是从网上下载的）。====
a、PCB上的器件轮廓丝印，有时无法生成实体（只有草图，但是可手动去将草图拉伸为实体，效果完美），与封装绘制有关。（我自己绘制的就没问题，网上下载的就有部分有问题）
b、 元器件的3D封装是3D库设计时的step文件生成的，与上文第2种，整体STEP导出时，元器件的3D封装生成方式是一样的。----但是----个别器件3D封装建模丢失（但使用step导入时，该器件没问题），原因未知，很奇怪。看下效果图。
效果预览（二极管丢失了）
再看一个其他的小板子预览图
④进行器件的3D重建模效果对比。
分别为step文件导入SW，X_T文件导入SW，AD-SW插件。
STEP文件导入效果（上图）--小瑕疵
X_T文件导入效果（上图）---最完美
AD-SW插件生成（上图）--与step文件导入一致。
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如有3D封装库导入的3D封装STEP文件及sldprt文件，那么AD-SW插件可直接调用sldprt文件（需放在特定文件夹内，且命名与footprint的命名需要对应关系），而不需要使用STEP重新生成，效果会非常完美，且减小SW工作量。
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最后：复杂的板子，请不要用AD-SW的插件导出走线，会非常慢且非常吃RAM，并且这个层会建模失败，只有一张草图。况且，导出这个文件，只是为了在与结构件配合时，更好的预览配合效果，避免干涉。所以走线导出其实意义不大。
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