额,我也是小白~不过有几个点,感觉应该可以优化,
1、两层板,器件都在一面,最好是布线尽量在器件面,另一面是完整的屏蔽层,相对EMC应该会比较好;
2、mcu背面尽量不走线,尽量保证屏蔽完整,晶振也是,相对晶振的回路要尽可能短;
3、走线最好不要有锐角,出现电流信号的尖峰,可能出现莫名的干扰。
感觉板子好大,不计较成本吗?拙见,不喜勿喷~
额,我也是小白~不过有几个点,感觉应该可以优化,
1、两层板,器件都在一面,最好是布线尽量在器件面,另一面是完整的屏蔽层,相对EMC应该会比较好;
2、mcu背面尽量不走线,尽量保证屏蔽完整,晶振也是,相对晶振的回路要尽可能短;
3、走线最好不要有锐角,出现电流信号的尖峰,可能出现莫名的干扰。
感觉板子好大,不计较成本吗?拙见,不喜勿喷~
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