智能车双电机驱动板上的地做过覆铜处理，并且已经连接顶层和底层的地， 问题：还需要加粗地线吗？

你说的这个 加粗地线是指的元器件之间的走线？
如果敷铜全部把地焊盘连接上了就不同，
在密集地方地焊盘需要用走线和就近的地敷铜连接，走线应该粗一些。

对，是元器件之间的走线，但是您后边说的那些我有些不明白，地已经覆铜，元器件间的地线还需加粗吗

pcb上会有很多焊盘是GND属性，理论上全部需要和GND的铜皮相连接的，
但是有些地方走线密集，或者被其他信号线阻挡了，整块的GND铜皮进不来，
那就需要这个被遮挡的GND焊盘向外用走线方式就近找个GDN焊盘或者过孔连接上，
那这个往外走的GDN走线，就尽量的宽一些。
不知道楼主明白了么？

我是新手
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