`
目前的物联网设备大多通过 Wi-Fi 或物联网卡连接网络，前者不够便捷，而后者会增加设备的体积和生产成本。这种情况可能将很快得到改善。
芯片设计公司 ARM 最近推出了一个新方案 Kigen，将 SIM 卡集成进设备的处理器中，称为 iSIM 技术，以减少对 Wi-Fi 的依赖，随时随地都可联网。这项技术主要为小型物联网设备开发，以减少生产所需的成本。
iSIM卡技术将射频模块以及SIM模块加入到原本的SoC上，将来一个芯片就可以集成了所有功能，几乎不再需要额外的芯片就能完成设备通信需求，而且ARM iSIM集成方案还拥有更高级别的安全措施，确保IoT设备安全。同时还符合GSMA协会的嵌入式SIM规范，帮助设备厂商降低制造成本以及运营商的基本成本。ARM表示将会在2月26日的MWC 2018全球移动大会上公布更多信息以及进行演示，iSIM方案已经递交给部分运营商进行前期测试，最快年底会有对应产品。 ARM 称 iSIM 将仅占据1平方毫米的面积，远远小于目前的 SIM 卡尺寸 图片来自 ARM
ARM 公司不直接生产芯片，而是把技术授权给其他制造商。ARM 架构的 CPU 是现代移动设备中使用最广泛的处理器。2016 年，ARM 被软银集团以 234 亿英镑的价格收购。
目前的物联网设备大多通过 Wi-Fi 或物联网卡连接网络，前者不够便捷，而后者会增加设备的体积和生产成本。这种情况可能将很快得到改善。
芯片设计公司 ARM 最近推出了一个新方案 Kigen，将 SIM 卡集成进设备的处理器中，称为 iSIM 技术，以减少对 Wi-Fi 的依赖，随时随地都可联网。这项技术主要为小型物联网设备开发，以减少生产所需的成本。
iSIM卡技术将射频模块以及SIM模块加入到原本的SoC上，将来一个芯片就可以集成了所有功能，几乎不再需要额外的芯片就能完成设备通信需求，而且ARM iSIM集成方案还拥有更高级别的安全措施，确保IoT设备安全。同时还符合GSMA协会的嵌入式SIM规范，帮助设备厂商降低制造成本以及运营商的基本成本。ARM表示将会在2月26日的MWC 2018全球移动大会上公布更多信息以及进行演示，iSIM方案已经递交给部分运营商进行前期测试，最快年底会有对应产品。
ARM 公司不直接生产芯片，而是把技术授权给其他制造商。ARM 架构的 CPU 是现代移动设备中使用最广泛的处理器。2016 年，ARM 被软银集团以 234 亿英镑的价格收购。
如果 iSIM 技术得到推广，用户将可以从货车上的传感器随时获取物流信息；也能远程操纵农场的智能灌溉系统。
在iSIM发表之际，不禁令人想到此前苹果与三星都积极推动的eSIM(嵌入式SIM卡)技术。苹果在2016年3月份发表的9.7寸iPad Pro当中首度采用这项技术(4G LTE版本)，透过eSIM(当初称之为Apple SIM)，9.7寸iPad Pro使用者可以快速在设备中切换Apple SIM所支援的电信网路，而不需要更换实体SIM卡。苹果后续也在Apple Watch Series 3 LTE版当中采用此技术，而Google Pixel 2系列手机也采用了eSIM。以你我对于eSIM的不熟悉度就能知晓，电信商对于这项技术并不是十分欢迎。
有一方面是因为安全问题，eSIM 卡其实和我们此前认知的“烧号”特别类似，国外的 CDMA 手机都没有 SIM 卡槽，也是通过将识别码写入手机芯片之后将手机号和手机绑定起来的，但是这个“识别码”却有被盗的风险，一旦被盗然后写入到其他手机中，那么后果大家应该都懂。而实体 SIM 卡就没有这种顾虑，因为一张卡对应一个号，只要你手机不丢，没人能“偷走”你的手机号。
所以不少监管部门，对于 eSIM，特别是这种“一号多终端”的 eSIM 卡是非常谨慎的，虽然国内三大运营商都获得了 eSIM 牌照，但只有联通推出了针对消费移动终端的服务，其他两家都只针对物联网。就此来看，ARM的iSIM技术推广上最大的难关，仍旧是电信商这一关。
而相比于 eSIM 技术，iSIM 不再使用单独芯片，而是将 SIM 卡信息内置于设备的处理器中，使得生产成本进一步降低。
对于用户来说，iSIM 技术让更换网络服务、甚至运营商更为方便，也可以将联系人、运营商设置等帐户数据安全地储存在云端。而相较于 Wi-Fi，SIM 卡的网络连接也更为安全。
而对于制造厂商，缩减 SIM 卡槽不仅减小了空间，也能节省制造成本。尽管虚拟 SIM 技术会加强手机厂商的优势、让运营商对手机销售的控制力度变弱，但 ARM 表示 iSIM 技术最终会受到运营商的欢迎，因为更多的物联网设备意味着更多的客户。
ARM 已经向合作厂商发送了 iSIM 设计，相关产品预计年底问世。
如果 iSIM 技术得到推广，用户将可以从货车上的传感器随时获取物流信息；也能远程操纵农场的智能灌溉系统。
在iSIM发表之际，不禁令人想到此前苹果与三星都积极推动的eSIM(嵌入式SIM卡)技术。苹果在2016年3月份发表的9.7寸iPad Pro当中首度采用这项技术(4G LTE版本)，透过eSIM(当初称之为Apple SIM)，9.7寸iPad Pro使用者可以快速在设备中切换Apple SIM所支援的电信网路，而不需要更换实体SIM卡。苹果后续也在Apple Watch Series 3 LTE版当中采用此技术，而Google Pixel 2系列手机也采用了eSIM。以你我对于eSIM的不熟悉度就能知晓，电信商对于这项技术并不是十分欢迎。
有一方面是因为安全问题，eSIM 卡其实和我们此前认知的“烧号”特别类似，国外的 CDMA 手机都没有 SIM 卡槽，也是通过将识别码写入手机芯片之后将手机号和手机绑定起来的，但是这个“识别码”却有被盗的风险，一旦被盗然后写入到其他手机中，那么后果大家应该都懂。而实体 SIM 卡就没有这种顾虑，因为一张卡对应一个号，只要你手机不丢，没人能“偷走”你的手机号。
所以不少监管部门，对于 eSIM，特别是这种“一号多终端”的 eSIM 卡是非常谨慎的，虽然国内三大运营商都获得了 eSIM 牌照，但只有联通推出了针对消费移动终端的服务，其他两家都只针对物联网。就此来看，ARM的iSIM技术推广上最大的难关，仍旧是电信商这一关。
而相比于 eSIM 技术，iSIM 不再使用单独芯片，而是将 SIM 卡信息内置于设备的处理器中，使得生产成本进一步降低。
对于用户来说，iSIM 技术让更换网络服务、甚至运营商更为方便，也可以将联系人、运营商设置等帐户数据安全地储存在云端。而相较于 Wi-Fi，SIM 卡的网络连接也更为安全。
而对于制造厂商，缩减 SIM 卡槽不仅减小了空间，也能节省制造成本。尽管虚拟 SIM 技术会加强手机厂商的优势、让运营商对手机销售的控制力度变弱，但 ARM 表示 iSIM 技术最终会受到运营商的欢迎，因为更多的物联网设备意味着更多的客户。
ARM 已经向合作厂商发送了 iSIM 设计，相关产品预计年底问世。
`
举报
