众所周知，在整个手机PCB设计中,手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8-10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。因此要做好一个好的手机PCB电路板，我们就FPC端先做讨论。 1)材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜(RA);Cover layer_(覆盖膜)选择0.5mil。
2)层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条-40条之间，FPC的外形宽度为3.2-4mm;如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz，3mil线宽的耐电流强度为70UA。
3)弯折区域线路设计：
a)需弯折部分中不能有通孔;
b)线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。
c)线路中的连接部分需设计成弧线。
4)弯折区域设计(air gap)：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
5)屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔的设计。
a)采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。
b)铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。
c)银箔屏蔽层，成本太高。
6)电镀选择：为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺。不能采用全面铜电镀工艺。
